Techniques of Applied Work and Others

白如雪

白如雪 发表于 2013-1-29 12:29

                               
登录/注册后可看大图

是贴焊上去的

白如雪

白如雪 发表于 2013-1-29 14:31

                               
登录/注册后可看大图

是贴焊上去的

apsaras  这鹤松延年是贴焊上去的吗？  发表于 2013-1-29 13:33
是贴焊上去的

nutshell

apsaras 发表于 2013-1-29 01:59

                               
登录/注册后可看大图

中银贴焊美器版里例子丰足，也跟果老一样来件美国银器。果老上了 Art Deco ，那我就来件 Art Nouveau  的贴 ...

Shiebler

nutshell

发现贴焊用的部件有的是空心的与器本体之间有空形成双层，有的是实心的，是不是锦老说的……………………:Q术语没记住……

老范

呵呵,靜靜的學習！其实福建乾隆高浮凸工藝,也是贴焊的为主,只是我研究不出为何大多数都找不到焊药的低銀痕跡,最多只能找出些微小气孔！

LYP

    上件我的藏品支持绵桐高帖。
    做为金属器物的一种较常见工艺，的确有其特殊魅力及技巧，但由于其产生历史较长，工艺已十分成熟，因而也并不是深不可测，现借此机会谈些相关情况。
    1、银器贴焊工艺应源于铜器如平脱、焊接工艺。贴焊型式包括平面、立体及外加錾刻、鎏镀金、镶嵌等复合工艺，而较生动者为凸面贴焊。
    2、具体加工步骤是设计、加工贴焊部分。在平面器物上贴焊比较容易，其中比较有难度的是在凸起曲面上贴焊高浮雕纹饰贴片。首先要用捶揲方式制成贴片。此帖片要修剪平整后，要依据母体的曲面进行弯曲处理。其弯曲角度要略小于母体曲面角度，这是为了使贴片与母体结合的天衣无缝。同时还要对贴片实加预应力，好在欲贴银片较薄，本身又十分柔软，因而并非难不可攀。
   3、当被贴焊片加工及准备工作完成后，即可进行贴焊了，焊法分锡焊及银焊两种。
       锡焊的优点是条件不太苛刻，原因在于锡焊料熔点低，约220摄氏度。在焊接前，必须清洁贴片及母体的焊接处并使用松香等助焊剂。但用锡焊制成的器物的牢固性低，易开焊。
       大部分贴焊工艺的银器采用了银焊方式，即通过银焊料进行焊接，方法是使用一种低于银金属的符助物质将贴片与母体焊在一起。这就要求有一种低于银熔点的焊料中介焊连物、即银焊料进行焊接。其目的是避免焊接时，由于高温加热而损坏贴片及母体。此焊料是由银与铜及其它金属组成的合金，特点是银含量越高，熔点越低。一般银焊料含银量约百分之六十，熔点在摄氏600度左右。
      采用银焊同样需要预先清洁焊接处、打磨、平整、预热、助焊剂。焊接及焊后还要有冖打磨、抛光等精细加工过程。

远洋古董

学习了~对于我这种新手，连基础知识都没掌握到，技术性的看得头晕了

LYP

关于银焊料成分组成及熔点：
    银基铜锌环保焊料（银钎料）牌号及性能简介
牌号　 性能简介
⑴ HAG-18BSn 含银18% 是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。
⑵ HAG-25B 含银25% 等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
⑶HAG-25BSn 含银25% 等同于美标AWS BAg-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B，提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
⑷HAG-30B 含银30% 等同于美标AWS BAg-20，国标BAg30CuZn，是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。
⑸HAG-35B 含银35% 等同于美标AWS BAg-35，是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。
⑹ HAG-35Sn 含银35% 等同于国标BAg34CuZnSn，是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度，有较好的流动性，更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。
⑺ HAG-40B 含银40% 是银、铜、锌、合金，具有较好的流动性、渗透性和韧性，熔点677-732摄氏度。
⑻HAG-40BNi 含银40% 是银、铜、锌、镍合金，等同于美标AWS BAg-4，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。

锦桐

3. 焊

        银器焊接用的是钎焊，即在银中加入铜。“Solder is silver to which brass has been added to reduce its meltingpoint.”

      （1）硬焊  （Hard solder）

        银的熔点是960.5oC。银的硬焊是指温度非常高的焊接，高到什么程度？“justunder the melting point of silver”, 就这么一句，大家自行想象。

      （2）逐渐降低焊点的焊药

       在银粉里面加上少许铜粉就可以成为银焊的焊药了（其他辅料略）。不断增加铜的比例，可以得到一系列熔点不断降低的焊药。这是因为整个器皿的焊接可能会需要分2～3次才能最后完成，先用高熔点的焊药，再用低熔点的焊药，这样前面焊好的部分就不会被破坏。

      

补充内容 (2013-1-31 05:40):
just under the melting  point of silver

锦桐

（3）硬焊的特点
       这也是银器使用硬焊的原因。      
       维基提及，硬焊（也称brazing）是利用高温，将焊药加热至高于熔点，使它产生足够的流动性（easy flow）,“利用毛细作用充分填充于两工件间(称为浸润)，并待其凝固后将二者接合起来的一种接合法。”本身就是不易鼓包不易残留的。
       优点。根据维基，硬焊“可以允许更严格的焊接公差和产生干净的接头，而无须进行二次加工……一般情况下，硬焊比起焊接由于受热均匀也产生较少的热变形……另一个优点是，硬焊可涂布或包裹母材以达到防护性目的。最后，硬焊很容易适应大规模生产，实现自动化，因为各个工艺参数对变化不敏感的缘故。”完全符合银器要与贴片贴合紧密、不易变形的贴焊要求。
       缺点。维基又及，硬焊“接头强度较低……焊接接头的强度很可能是低于于母材金属的强度(与一般电焊接头强度较母材大不同)，但大于填充金属。另一个缺点是焊接接头在高温下可能会损坏。母材需要高度清洁。接头颜色往往与母材金属不同，造成美观上的缺点。”除了最后一点让我们看到贴焊银器往往在图案周围产生等距黑色包浆外，由于贴焊银器是装饰用件，不是建材，接头处无需坚固抗压——谁会没事使劲抠焊片玩呢。